O novo CEO da Intel, Lip-Bu Tan, sinalizou que irá continuar a seguir o caminho de seu antecessor, Pat Gelsinger, no plano de tornar a companhia uma fundição de chips que atende clientes externos, e não apenas a si própria. A indicação veio em um e-mail do CEO direcionada aos funcionários da Intel e publicado no site nesta quarta-feira, 12.

"Juntos, trabalharemos duro para restaurar a posição da Intel como uma empresa de produtos de classe mundial, estabelecer-nos como uma fundição de classe mundial e encantar nossos clientes como nunca antes", escreveu. A divisão de fundição da Intel tem sido um pilar fundamental para seu esforço de revitalização.

A Intel anunciou Tan como o novo diretor-presidente na quarta para substituir Gelsinger. Tan começa no cargo a partir de 18 de março. Ele fazia parte do conselho de administração e tem mais de 20 anos de experiência no setor de semicondutores e software.

O CEO assume em um momento crítico da empresa, que registrou prejuízo líquido de US$ 18,8 bilhões em 2024. Segundo a Bloomberg, a estratégia de se tornar uma fundição global tem custado caro para a companhia e contribuiu para a destituição de Gelsinger após quatro anos como CEO.

A manutenção da estratégia significa tentar competir com a gigante Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) pelo mercado de semicondutores, enquanto a Intel passou a maior parte de sua história construindo chips para si mesma. Apesar de a produção de seus próprios componentes ter garantido a dominância da Intel por anos, a TSMC ultrapassou a estadunidense na produção de itens mais avançados.

O presidente dos EUA, Donald Trump, solicitou à TSMC que ajudasse a reverter a situação da Intel. Depois disso, a taiwanesa propôs uma joint venture em que operaria as fábricas de divisão de fundição da Intel mas não chegaria a deter 50% de participação no empreendimento.